浅谈真空包装机的新一代研发——多晶硅包装线
时间：2018-02-24 12:13
真空包装机在半导体行业的应用
毫无疑问，多晶硅利润时代已过，几年前，由于供需失衡，国内多晶硅生产商在生产包装，运输和储存过程中并不十分关注多晶硅制造商已经投入运行，包装模式。近年来，由于能源危机和高利润驱动的太阳能产业，一批建设多晶硅项目掀起了国内多晶硅项目浪潮，目前已在建或拟建项目多达50个。可想而知，中国的多晶硅供需将发生变化，多晶硅用户将有更多的选择。因此，为了生存，多晶硅制造商必须更加重视产品生产及包装、运输的各个环节。特别是包装方面，为了适应市场的需求，研发新一代多晶硅真空包装线封装线。
多晶硅包装线主要配置：
1、个定量称重系统。
2、在线识别系统。
3、检查称重系统。
4、真空氮气包装系统。
5、输送机输送系统。
6、个自动化包装系统由6个系统组成。
7、输送机输送系统。
8、个自动化包装系统由六个系统组成，真空包装机在多晶硅领域的应用。
多晶硅包装线设计宗旨:
硅块在腐蚀和清洁后，表面处于高纯度和不稳定状态，必须将其与外部环境隔离以确保产品的纯度。真空包装机被广泛应用
真空包装机除食品工业外，目前医药工业，电子工业，五金工业也被应用于近年来，真空包装机被应用于多晶硅行业。几年前，由于供需不平衡，国内大多数多晶硅生产企业对产品的包装，运输和储存不甚重视。多晶硅制造商现已投入运营，一般采用封装方式直接封装。基本上没有真空包装机。近年来，由于能源危机和太阳能产业带动的高利润，中国出现了一批建筑多晶硅项目。国内多晶硅项目已经建成，有近100个在建或在建项目。可以想象，中国多晶硅的供需格局将发生变化，供应短缺将成为过去式，多晶硅用户将有更多选择。因此，为提高其在行业中的竞争力，多晶硅制造商必须更多地关注产品生产，包装，运输的各个方面。特别是包装方面，为了满足市场的需求，深圳威尔盛机电设备有限公司自主研发了新一代多晶硅真空包装封装机。
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