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解说芯片真空包装机的特点

时间:2018-02-26 15:12

 
 
  芯片式真空包装机的特点:

 

1,直接采用远红外加热;
 
2,设备结构紧凑,预热时间短,省电; 其内部过压,欠压,过流和其他保护功能,以保护设备免受瞬时冲击或损坏;
 
3,电子无级变温控制;
 
4,收缩不影响包装材料的品质可以缩小包装的完美程度;
 
5,用于规则或不规则包装的商品。
 
  经实验证明,芯片真空包装机可以保存新鲜水果和薄脆,并且有助于水果的储存。 现在芯片真空包装机行业发展也很快,很多先进技术和技术已被采用,而且在实际包装生产中也起到了积极的作用。
 
  芯片真空包装是基于国外模型研究和开发实用产品的经验。它将VS-600WA抽气真空包装机外部的密封线延伸至800mm,适用于包装超大袋的真空包装。这种外壳是碳钢喷涂,具有很强的抗腐蚀能力。该机由单片机控制,集真空,密封,充气等多种功能于一体。密封采用气动,彻底改变了传统包装密封不牢的现象。真空速度非常快,只需2-3秒即可完成。不受产品形状,尺寸的限制,特别是大件或奇怪的物体可以进行真空包装。
 
  芯片真空包装机用于电子产品,如半导体,晶圆,集成电路,织物,棉花制品,海绵等,经过真空包装,不仅减小了包装体积,同时也节省物流成本,适用于食品,蔬菜,海产品,电子产品等产品充满氮气或其他气体,保持新鲜,原始,并能防止撞击,整体性能稳定,是电子厂,电路板厂,五金厂和玩具厂真空首选设备。
 
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